是一种将厚材料逐渐变薄的机器设备，广泛应用于半导体制造、硅片、光学材料加工、薄膜材料制备等领域，用于制备特定厚度的材料。减薄机可以通过调整工作参数实现不同厚度和形状的加工，提高材料的加工质量和效率。

　　减薄机（Thinning Machine）主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。全球减薄机核心厂商包括迪斯科、东京精密；市场份额约占75%。日本和中国是减薄机的主要生产地区，分别占56.46%、20.47%。全自动减薄机市场份额约占68.31%，300mm晶圆减薄机市场份额约占81.44%。

　　在中国市场，减薄机（Thinning Machine）核心厂商包括Disco和东京精密等，前两大厂商占有中国大约82%的份额。产品类型而言，全自动是最大的细分，占有大约92%的份额，同时就下游来说，300mm晶圆是最大的下游领域，占有约80%的份额。

　　根据研究团队调研统计，2022年全球减薄机市场销售额达到了61亿元，预计2029年将达到81亿元，年复合增长率（CAGR）为6.5%（2023-2029）。中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2029年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。

　　本文侧重研究全球减薄机总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括减薄机产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

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