“新能源大爆炸第一定律”,是新能源大爆炸在研究光伏设备企业时发现和总结的普遍成功路径,严格来说,算不上什么规律,但确实在行业里得到了验证,也是符合经济规律的,也就意味着我们可以利用它去寻找下一个有可能成长为行业综合设备厂商,乃至综合设备厂商的企业。
高测于2006年在青岛成立,最开始其实不是干光伏这一行的,而是基于金刚线切割技术研发“轮胎断面切割机及切割丝”等产品。这也合理,因为山东的轮胎业非常发达。
2009年产品出来后,很快就受到了市场的欢迎,陆续替代了轮胎断面原有的砂轮切割、圆盘锯切割、水锯切割等传统的轮胎切割方式,产品也先后进入了固特异、米其林、马牌、普利司通、韩国锦湖等全球知名轮胎厂商的供应链体系。
没错,高测也是这么想的,而且早在2011年就确立了为高硬脆材料切割加工环节提供系统切割解决方案的中长期发展战略。
刚好彼时金刚线切割技术在光伏行业的应用处于起步阶段,金刚线切割设备和耗材的制造和应用技术被日本及其他欧美发达国家所垄断,长远看,具有庞大的国产替代化空间,于是高测也开始研究金刚线切割技术在光伏硅片领域的应用前景。
金刚线看似不起眼,但由于它比头发丝还小,却可以切割坚硬物体的特性,具有较高的商业价值,加上技术含量比较高, 此前硅片切割设备和金刚线等业务,都是被国外厂商所垄断的,比如瑞士的梅耶博格、日本小松等,只是随着这几年国内厂商的快速发展,才完成了这个领域的国产自主化。
2015年,公司推出光伏切片机,正式进军光伏行业,主要聚焦于光伏行业硅片制造环节,经过了近10年的发展,现在高测已经可以提供集成“切割装备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。
此外,高测还不断推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
目前公司已经成为行业内为数不多既可以提供硅片切割设备,又能提供金刚线的厂商,公司的硅片切割机市占率也超越了上机数控和连城数控,成为硅片切割机领域的龙头,市占率在40%到50%之间。
也就是说,高测股份基本符合“新能源大爆炸第一定律”里想要成长为综合性设备平台的第二个条件,即成为行业龙头。
当然了,考虑到连城数控主要是背靠隆基,高测在研发投入上更加激进,看好高测后续在硅片切割领域的市占率继续提升,长期占到70%是有可能的。
虽然高测符合“新能源大爆炸第一定律”第二个条件,但却不符合第一个条件,即所在环节占据比较高的价值。
硅片切割处于硅片制造环节,硅片切割相关的设备占据硅片制造环节的设备总价值量5%左右,占比偏低,不具备向通过配套向产业链其他环节拓展的优势,再加上本身在硅片切割环节又不具备绝对的竞争优势,想成为行业综合性平台或者综合设备公司就很困难。
设备企业的成长路径一般有两种:向产业链其他环节或者其他产业链拓展;借助设备优势,进入产业链下游,跟自己的客户竞争。
绝大多数企业都是选择第一种方式,尤其是占据高价值含量环节,在所在环节有足够竞争力的公司,成功的概率是比较大的。
第二种方式,设备企业进入下游业务,虽然具备设备上的优势,但本质上是两种不同的业务,对于企业的能力挑战是比较大的,企业不一定具备跨越行业的能力。一旦亲自进入下游业务,相当于跟自己的客户抢食,设备业务无可避免地也会受影响。
典型的就是上机数控,公司原来是国内的硅片切割设备龙头,一度市占率近50%,但后面进入了硅片制造领域后,市占率快速下滑,目前市占率已经低于高测和连城数控。
可能是因为很早就确定了为高硬脆材料切割加工环节提供系统切割解决方案的中长期发展战略,也可能是对于自身实力有充分的认知,高测并没有选择设备厂商普遍走的两条路,而是走了一条全新的路径,目前看也是更适合它的路径。
高测先是将金刚线切割技术推向其他行业,比如除了轮胎行业和光伏行业之外的半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等行业,理论上,只要是高硬脆材料加工行业,都是金刚线切割技术的市场。
不得不说,这是一个非常聪明的战略,既发挥了自己作为金刚线切割行业龙头的优势,又避免了跟下游客户的竞争,相反,还将一锤子买卖变成了长期生意。
硅片的非硅成本中,前三分别是坩埚占37%,金刚线%,这也就意味着,高测只要保证自己硅片切片良率更高,就能通过做大代工的规模来不断摊薄设备折旧的成本,由于高测有自产切片设备和金刚线的优势,其他公司如果切片良率不能达到100%或者超过高测,高测的切片代工服务就会有需求,而且理论上会越做越大,因为随着高测在设备和工艺上的精进,再加上规模增大,分摊到每片硅片上的厂房、设备的折旧就更低。
下游厂商,尤其是行业新玩家,也会因为良率、前期购买切片设备以及巨大的设备、厂房折旧问题,选择将这部分业务交给代工厂商,付一点代工费就可以转移掉大部分的业绩拖累因素,也是非常划算的。
几乎可以说,硅片切割技术短期内只要不是发生巨大的技术变迁,就高测目前在金刚线切割技术上的技术和规模优势,只要光伏行业的规模继续在增长,高测就不愁没有生意可做。
而且有非常大的可能,后续硅片切片会逐步从产业链中细分出来,成为单独的一个环节,高测则有望成为硅片切片代工行业里的龙头。
关键这个模式完全可以往半导体、碳化硅、磁性材料等一切高硬脆材料加工行业拓展,只是这些行业目前还没有完全接受金刚线切割技术,但金刚线切割技术的优势决定了长期渗透率提升是必然的。
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