每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好董秘，贵公司的第三代半导体设备，SiC晶锭激光剥片，现在处于什么阶段了，谢谢。

　　大族激光（002008.SZ）8月5日在投资者互动平台表示，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40％，120％和270％的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。

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