单晶硅片的制造分为拉晶和切片两个环节， 过去切片环节被认为壁垒不高， 主要附属于拉晶。高测为代表的第三方切片厂的出现，背后有三方面的因素：技术进步（大尺寸、薄片化、细线化）、产业分工变革以及竞争格局变化。我们认为，第三方切片业务会发展壮大，成为硅片环节一种重要的商业模式。 同时，高测的发展有其特殊性，其商业模式一定程度上不可复制。

　　公司成立于2006年，最早做轮胎检测切割， 逐渐延伸至光伏， 提供切片机+金刚线， 并开拓蓝宝石、磁材、半导体材料等切割领域。纵观公司成长，始终专注高硬脆材料切割，建立了一整套核心技术体系。公司是技术驱动型公司，持续高研发投入，研发费用率多年10%+。

　　公司在硅片切片领域具备多年的深厚积累，同时具备从设备到工艺到耗材的整合能力。 凭借技术优势，强势切入硅片代工行业。 目前乐山5GW 大硅片示范基地已经投产，未来规划产能 35GW 以上。 切片代工领域的快速放量，将促成高测的二次腾飞。

　　公司目前是切片机龙头，在金刚线领域地位也仅次于美畅。公司切片机各项技术参数在行业内保持领先水平，在手重大合同 8.8 亿元。金刚线方面， 公司即将完成一机十二线技改，未来市占率&毛利率双升。

　　公司不断加大半导体、蓝宝石、磁性材料切割领域投入， 当前公司在半导体、蓝宝石、磁材领域收入规模较小，但持续增长态势显著，未来有望成为公司新增长极。