同花顺（300033）金融研究中心7月28日讯，有投资者向大族激光（002008）提问， 大族半导体的激光切片（QCB技术），并同期发布了两款全新设备销量情况如何？第三代半导体的浪潮袭来，希望公司积极与下游优质的半导体材料企业进行交叉持股或者强强联合

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技术可在原来传统线切割的基础上大幅提升产能，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提升幅度分别为40％，120％和270％的产能。目前，产品正在客户处做量产验证。感谢您的关注与建议，谢谢。

　　证券之星估值分析提示大族激光盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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