您好！公司始终聚焦高硬脆材料切割领域研发生产，依托在光伏硅片环节建立的研发及技术优势，公司自2018年开始不断横向拓展半导体、蓝宝石、磁材领域金刚线切割业务，并已实现切割设备及切割耗材的规模销售。2021年底，公司领先行业推出碳化硅金刚线切片机，成功拓展碳化硅金刚线寸碳化硅切片机目前也已形成批量订单。在传统硅基半导体领域，公司推出的国内首款高线速碳化硅金刚线可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代。8英寸半导体切片机已在客户端量产，2022年底公司已推出12英寸半导体切片机样机。2022年公司创新业务（包括导体、蓝宝石、磁材及碳化硅）共实现收入1.57亿，同比增长48.93%，毛利率54.41%；2023年上半年公司创新业务实现收入1.07亿，同比增长40.81%，截至2023年6月30日创新业务设备类产品在手订单合计金额1.51亿（含税）。基于公司在创新业务领域产品竞争力及在手订单情况来看，预计2023年公司创新业务可持续保持快速增长，感谢您的关注。

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