1、CMI85O操作规程一控制键盘说明快速制冷时间显示箱体温度显示时间显示j一邕E鬲尊T便可)L.LJIW过U走肩言；己jLE3枷850__样品头快退按钮样品头慢退按钮样品头慢进按钮样品头快进按钮半导体快速设置标准设置除霜手动除霜灯开关制冷按钮温度按钮时间按钮键盘锁定按钮按以下一次后样品头一直退到限位处按住时样品头向退，松开即停止按住时样品头才能快速向前迸按住时样品头才慢速向前迸，可用于修片1,切片厚度调节按钮2,调节切片平面的旋钮3,夹紧样品托的旋钮4,调节切削刀口的压杆5.调节切片角度的压杆，松开后可调节切片平面，切片时要拧紧调节部件，松开后，刀架可左右移动，选择切片

　　2、刀口.松开后可调节切片角度，右侧有角度指示6刀座夹紧压杆，松开后刀座可前后移动7防卷板上下移动旋钮，移动时防卷板要离开刀刃8 .半导体快速制冷部件9 .装卸刀片压杆三操作说明（一）开机1利用主机右侧的开关开启电源，用箱体温度设置按钮将切片机温度设置到切片所需温度，当设置温度时温度显示窗口显示设置温度，设置停止5秒后显示实际温度。只要按下箱体温度设置按钮，即可随时检查设置温度。2第一次开机时利用基准时间设置按钮设置一个基准时间，一般为北京时间，利用除霜时间设置按钮设置一除霜时间，一般为晚上10时左右，如果在该时间切片，应将时间推迟，：当设置除霜时，时间显示窗口显示除霜时间，5秒后显示基准时间，手

　　3、动除霜时先按下手动除霜按钮，听到蜂鸣音后，如按快速制冷按钮，冷冻台手动除霜；如按箱体温度设置按钮，箱体手动除霜，按此顺序再按一次可关闭手动除霜（二）切片1利用切片机的厚度谓节旋钮调节切片厚度，调整切片角度，安装切片刀。如是一次性刀片请利用刀架的左右移动来使用不同的刀口，勿移动刀片2.将样品放到样品托上，利用包埋剂固定，放到冷台上冷冻，在即将完全冷透前用热交换装置压平,如果样品怕脱水可启动半导体快速冷冻装虽冷却，即按下快速冷冻按钮冷却，冷却时倒计时，有10分钟计到结束，计到4分钟时可再按一次该开关关闭快速冷冻功能。3,将冷却透的样品放到切片机上，用样品快进按钮将样品移近刀口，调整要切的平面，利用

　　4、慢进按钮开始修片，修好后即可放下防卷板切片，如有需要可调节防卷板的上下位置，使切出的样品平整的进入防卷板与刀片的狭缝，取出后染色观察。（三）注意事项1 .切片后为防止别人改变参数，可利用控制面板上的键盘锁定按钮将键盘锁定，即按下键盘锁定按钮5秒钟左右，时间窗口中间的两个点停止闪烁，表示键盘锁定，此时再按键盘锁定按钮5秒钟即可解除键盘锁定。2 .当停机时应将玻璃窗打开，再次亓机前应先检查切片机内是否有水，如有应吹干后再开机，并取出隔板检查切片机箱体底部是否有水，如有需拔开底部的塞子，将水排除，吹干后再开机。3,如常年开机，夜晚可将切片机温度设到零下十度以下，不能高于零下十度。.由于切片机冷却到工作温度大约需两个小时，如关机后第二天有样品.应提前一天开机冷，以免影响第二天的工作。

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