目前，高测股份面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段，暂未取得销售订单外，其余产品均已形成销售。

　　关于8英寸的半导体切片机市场售价，高测股份表示，目前国产8英寸半导体金刚线英寸半导体金刚线万人民币。

　　高测股份回答称，以切割8英寸半导体硅片为例，单台金刚线万片/月。按照单条产线万片/月产能计算，考虑产能利用率，折合需要3台金刚线英寸单片硅片切割线m/片。

　　据悉，高测股份是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术，公司持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。