自2006年成立至今,高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景,目前已打造出“轮胎检测+光伏材料切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”四条业务增长曲线。受益于下游硅片企业近年来大量扩产,对硅片切片设备与切片耗材的需求快速增长,公司营业收入从2016年1.5亿元增长到2020年7.5亿元,2016-2020营收CAGR高达50%,2021Q1-Q3前三季度的营业收入达到9.7亿元,同比+92%;归母净利润由2016的589万元上升至2020年的5886万元,2016-2020年归母净利润CAGR达77.8%,2021Q1-Q3前三季度的归母净利润达1.12亿元,同比+177.24%。
硅片厂纷纷扩产带动切割设备和耗材需求,根据我们的测算,2021-2025年切割设备&耗材市场空间合计分别约为230、260亿元。大尺寸趋势下切片环节核心技术难点在于设备兼容性、硅片良率:一是市场上存量的切片设备大部分无法兼容182、210等大尺寸,加快了切片机更新迭代;二是大尺寸碎片率高于小尺寸,部分厂商的大尺寸切片良率较低。薄片化趋势下切片容易出现碎片、崩边、划伤、TTV、线痕、弯曲、边缘翘曲等问题,对设备工艺要求高。2020年公司针对大尺寸硅片切割推出了新一代可调轴距的切片设备,满足166mm、182mm、210mm等硅片的切割需求。针对未来可能的半片工艺,通过更小的轴距变换,公司进一步解决细线μm)、半片尺寸切割的碎片等问题。未来公司有望通过切割设备反哺金刚线业务,形成“设备+材料”双轮驱动的发展格局。
面向硅片厂&电池片厂两类客户,高测的切片代工业务通过专业分工实现降本、增效、提质,同时帮助客户轻资产运行。我们预计公司2021年形成5GW产能,2022年形成16GW产能,2023年形成35GW产能。对高测来说,切片代工业务可以更好地将公司的研发转化为收入和利润,充分享受技术红利,切片代工服务的盈利来源为代工费+结余硅片售出。(1)乐观假设下,高测股份2021-2023年切片代工业务单GW收入分别为0.8、0.7、0.6亿元,毛利率分别为53%、42%、35%。(2)中性假设下,高测股份2021-2023年切片代工业务单GW收入分别为0.8、0.6、0.5亿元,毛利率分别为48%、37%、27%。(3)悲观假设下,高测股份2021-2023年切片代工业务单GW收入分别为0.7、0.5、0.5亿元,毛利率分别为42%、30%、20%。
盈利预测与投资评级:下游光伏行业高景气度,公司作为切片设备&耗材龙头持续受益;同时开拓切片代工业务,有望迎来新业绩增长点。我们预计公司2021-2023年的净利润分别为1.6/3.5/5.4亿元,对应PE分别为67/30/20X,首次覆盖给予“增持”评级。